HM-B201-MACRO LENTE PARA CAMARAS TERMOGRAFICAS MARCA HIKMICRO

La lente macro HIKMICRO HM-B201-MACRO es un accesorio esencial para cualquier profesional que trabaje con electrónica, I+D o reparación de dispositivos, que ya posea una cámara termográfica de la serie B de HIKMICRO. Al permitir la inspección de componentes a nivel microscópico con alta precisión y sin necesidad de calibración, esta lente transforma una cámara portátil en una potente herramienta de diagnóstico térmico. Su diseño intuitivo y su capacidad para mejorar drásticamente el nivel de detalle en las mediciones la convierten en una inversión inteligente para optimizar el análisis térmico y la detección de fallos en el ámbito de la microelectrónica.

 

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Descripción

La HIKMICRO HM-B201-MACRO es una lente macro de alta precisión diseñada como accesorio para las cámaras termográficas de la serie B de HIKMICRO. Este accesorio se acopla fácilmente a la cámara para permitir a los usuarios enfocar a una distancia extremadamente cercana (30 mm), lo que es fundamental para la inspección detallada de componentes diminutos. Es una herramienta indispensable para profesionales en I+D, electrónica y reparación que necesitan detectar puntos calientes, evaluar la disipación térmica y localizar fallos en placas de circuito impreso (PCB) y otros componentes electrónicos.

 

Tabla de Características

 

CaracterísticaEspecificación
CompatibilidadCámaras termográficas HIKMICRO de la serie B (B1L, B10, B2L, B20)
Longitud Focal4.6 mm
Campo de Visión (FOV)36° (H) × 28° (V)
IFOV (Resolución Espacial)2.55 mrad
Distancia de Enfoque30 mm ( mm)
Tamaño Mín. para Imagen100 µm × 100 µm
Tamaño Mín. para Medición500 µm × 500 µm
Rango de Temperatura-20°C a 150°C (-4°F a 302°F)
Precisión de MediciónMáx. ( o )
Dimensiones51.4 mm × 65 mm × 25 mm
Peso14 g (0.03 lb)
InstalaciónMontaje con clip, sin necesidad de calibración

 

Usos

 

  • Inspección de Placas de Circuito Impreso (PCB): Detección de puntos calientes, cortocircuitos y otros fallos en componentes electrónicos pequeños.
  • Análisis en I+D: Evaluación de la disipación térmica y el rendimiento de prototipos de dispositivos electrónicos.
  • Reparación de Dispositivos Móviles: Identificación precisa de componentes defectuosos o sobrecalentados en teléfonos móviles y otros dispositivos electrónicos compactos.
  • Verificación de Diseño Electrónico: Validación de los diseños térmicos para asegurar que los componentes operan dentro de los rangos de temperatura seguros.

 

Beneficios

 

  • Análisis a Nivel Microscópico: Permite ver y medir la temperatura en objetos tan pequeños como 500 µm x 500 µm, lo que es imposible con una lente estándar.
  • Instalación Sencilla y sin Calibración: Se acopla fácilmente a las cámaras de la serie B y está lista para usarse de inmediato, lo que ahorra tiempo y costes de envío al fabricante para su calibración.
  • Alta Precisión: Garantiza mediciones de temperatura fiables con una precisión máxima de o , lo que es crucial para aplicaciones de electrónica sensible.
  • Mejora la Detección de Fallos: Proporciona imágenes detalladas que permiten a los usuarios identificar con exactitud la causa raíz de un fallo térmico, mejorando así la eficiencia del diagnóstico.
  • Herramienta Versátil: Maximiza la funcionalidad de las cámaras de la serie B, extendiendo su uso a aplicaciones de alta precisión que antes requerían equipos especializados.